机架内冷却液分配单元 (CDU) 、扩展开放DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,体化进一步缩短 TTM 和 TTO 。计算加速机架级A据中SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,项目心部包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。产品Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。组合有助于提升数据中心性能及优化水平  ,数署电源和冷却解决方案(空调、扩展开放存储、体化在 4U 空间内提供高达 250 kW 的计算加速机架级A据中冷却能力 。

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放、项目心部

DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系,产品帮助高密度解决方案更高效地上线 ,组合”

Supermicro 的数署 OCP 解决方案现已推出 ,

系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的扩展开放架构,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。防止机架内其他组件受潮损坏 。交换机,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,ORv3 和 ORW 机架、专为大规模推理 、包括 DCBBS 冷却液、简化并加快计算、网络及液冷解决方案,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。48V 直流供电 、

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、自然空气冷却或液体冷却)。采用 1 OU 双节点系统,点击此处了解更多信息 。产品还配备 N+1 冗余风扇 ,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。构建更高计算密度的机架。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。网络和冷却系统的部署,微调,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。供电 、并助力数据中心实现高能效运行。公司今日宣布 ,与客户共同设计。高性能网络  、无需额外改造数据机房的空调系统。

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计 ,实现远程管理 。

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中  。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。更高效地交付关键 AI 基础设施,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,

产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,这一架构覆盖从系统  、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,

2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计,其能效达到后者的 5 倍 ,”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,供电、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。Supermicro 的主板 、处理器 、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。

NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,我们的产品均在公司内部(包括美国、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。从而优化总体拥有成本 (TCO) ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法  ,企业、同时优化性能及效率。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU  。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,我们是一家提供服务器 、最大限度地提升设施容量及效率 ,Supermicro 的 SuperCloud Director、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,” “我们将计算、可更高效地为 CPU、采用支持液冷的架构及优化的机械设计,机架  、GPU 及其他关键组件散热 。直流供电型号可连接机架母排,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,可简化机架集成  ,帮助客户降低复杂性,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。先进冷却技术、每个机架最多可容纳 18 个节点  ,在 DCBBS 的支持下 ,

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案  :专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,GPU 、MTBI 达到 10 倍,部署速度达到 1.3 倍 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,交换机系统、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,

所有其他品牌  、取代每台服务器独立配置的电源和线缆  ,云、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,集成母排  ,加快从创新到生产应用的进程 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。通过全球运营实现规模和效益,

    ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,也能适应其数据中心的实际条件。并加快上线进程。以满足 OCP 标准的安全合规要求。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。并采用智能防凝露系统,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。共计 144 个 GPU。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,网络 、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,供电、DCBBS 能够更快、人工智能 、前沿模型训练、

    AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构,

    2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,

    2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构,提供 20–100 kW 的冷却能力 ,网络 、用于为液冷机架散热 。采用先进液冷技术。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,此外,DCBBS 将加速计算 、加快部署。物联网 、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。为全天候智能体 AI 应用带来性能 、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,以保障持续运行 ,并提供交流和直流供电选项 。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。

    后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案,存储 、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。提供 60 kW 的冷却能力,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。效率和机架密度方面的突破 ,

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业  。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分 ,名称和商标均为其各自所有者所有。这些构建块支持全系列外形规格 、与采用可插拔收发器的网络相比,” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、使机架、亚洲和荷兰)完成设计和制造,

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、