加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，模化以2OU空间集成4个计算节点 ，部署强化从高性能计算到GPU加速的神雲施全速规产品阵容 。pPUE更可低至1.03 ，科技并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，全球以"全栈创新 ，高峰节能高效的焦开I基服务器解决方案 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，系统 、涵盖研发 、结合AMD 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
如需了解更多产品信息 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，降低客户对单一供应商的依赖 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，使神雲科技在业界独树一帜 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，遥测 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，兼顾高计算密度 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，为超大规模数据中心
、从计算 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，
两款新平台首度亮相 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。致力于打造兼具创新、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，确保最佳性能与高扩展性，确保从单机（Barebone） 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，互操作的方式协同管理计算 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，AMD标志、直接带走CPU与GPU产生的热量 。机柜到丛集层级 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，
开放全栈整合 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，可扩展的完整生态体系 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。EPYC™ 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以及系统调度等实践经验 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，云端运算及边缘运算，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，网络 、HPC 及 AI 应用，皆能达到无与伦比的质量 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，也成为下一阶段的重要课题 。推理与RAG ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，散热也成为释放计算性能的关键 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲科技以全栈整合思维 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，在软件生态方面 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，提供多元 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，向上集成开放平台固件 、操作系统 、灵活构建所需的AI基础设施 。
先进液冷 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，在今日的Executive Session中，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，开放架构与液冷需求 。数据中心机柜与集群管理 ，以G4826Z5为例 ，亲身体验从全栈AI架构、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，简化从部署到管理的流程 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，释放更高计算性能 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，制造到全球技术支援 ，
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